Bi mu nekkee xaralay feeñte bu bees, COB (Chip on Board) LED feeñte dañu ko jagleel ngir daan jafe-jafe yi ci xaralay SMD (montage surface) jaaraleko ci emballage buñ boole bu baax, def densité bu gëna mag, gëna wóor, ak feeñte yu gëna immersive. Xeetu jëmmal bii du yam ci joxe leeral ci wàllu màndarga LED yi waaye dafay joxe itam pexe yu bees ngir senaario màndarga yu mujj.
Ci wàllu xarala, jëmmal COB dafay boole chip LED bi ci kaw substrat PCB bi, dindi bracket ak structure pad yi fi yàgg a nekk, wàññi bu baax pixel pitch bi ba noppi may ñu mëna jëfandikoo Mini/Micro LED yi. Bii xeetu jëfandikoo dafay yokk bu baax dëgëraay pixel ci barab bu nekk, muy may, ci misaal, ultra-kawe-definisioŋ bu gëna suufe 1.0 pixel. Xaralay emballage coplanar itam dafay wàññi surfaasu ekraŋ bu ñaq bi, wàññi moiré bi ak reflection yi, ba noppi di jox gis-gis bu gëna nooy sooy xool ci fu jege.
Koolute mooy li gëna am solo ci jëmmal COB. Chip -scale emballage dafay joxe benn barrière physique ci leeraay -unité biy génne, aar ko bu baax ci guus, pënd, ak yëngu, ba noppi wàññi tolluwaayu gaañ-gaañu ci rang bu magnitude buñu ko méngale ak SMD. Rax ci dolli, COB dafay jëfandikoo xeetu coating bu ñuul ngir gëna baaxal kontrast bi, ci noonu la surface -source lumière bi di dindi pepp yi. Buñu ko boole ak xaralay High Dynamic Range (HDR), COB dafay joxe melo yu gëna dëggu ak ay detay yu lëndëm.
Ci wàllu jëfandikoo gi, jëmmal COB dafay xoole ci mëna ànd ak bépp senaario. Mën na nekk seetlu done bu leer ci saalu kontre bi wala leer ak lëndëm buy dugg ci kaw seenu teyaatar, dëppoo bu rëy bi, energie bu néew bimuy naan, ak dundu gu yàgg gi mën nañu ànd ak bëgg-bëgg yu bari. Ci ëlëg, ak ndaje flip{2}}chip ak xaralay toxal lu bari, COB dina gëna yóbbe jëm kanam gi ci LED yi ñu jëm ci splicing bu jaar yoon, di wéyal di jiite jéego yu bees yi ci liggéeyum ekraŋ yi.